I. Rosin gabungan disababkeun ku faktor prosés
1. Leungit némpelkeun solder
2. Jumlah teu cukup némpelkeun solder dilarapkeun
3. Stencil, sepuh, leakage goréng
II.Rosin gabungan disababkeun ku faktor PCB
1. hampang PCB anu dioksidasi sarta mibanda solderability goréng
2. Via liang dina hampang
III.Rosin gabungan disababkeun ku faktor komponén
1. Deformasi pin komponén
2. Oksidasi tina pin komponén
IV.Rosin gabungan disababkeun ku faktor parabot
1. Mounter The ngalir teuing gancang dina transmisi PCB na positioning, sarta kapindahan komponén heavier disababkeun ku inersia badag
2. Detektor témpél solder SPI sareng alat uji AOI henteu ngadeteksi masalah palapis témpél solder sareng masalah panempatan dina waktosna.
V. Rosin gabungan disababkeun ku faktor desain
1. Ukuran Pad jeung pin komponén teu cocog
2. Rosin gabungan disababkeun ku metallized liang dina Pad
VI.Rosin gabungan disababkeun ku faktor operator
1. Operasi abnormal salila PCB baking sarta mindahkeun ngabalukarkeun deformasi PCB
2. Operasi ilegal di assembly sarta mindahkeun produk rengse
Dasarna, ieu mangrupikeun alesan pikeun sendi rosin dina produk réngsé dina ngolah PCB pabrik patch SMT.Tumbu béda bakal boga probabiliti béda tina mendi rosin.Malah ngan ukur aya dina teori, sareng umumna henteu muncul dina prakték.Upami aya anu teu sampurna atanapi lepat, mangga e-mail ka kami.
waktos pos: May-28-2021
