spésifikasi | |
Atribut | Nilai |
Pabrikan: | Winbond |
Kategori produk: | NOR Flash |
RoHS: | Rincian |
Gaya pamasangan: | SMD/SMT |
Paket / Kasus: | SOIC-8 |
runtuyan: | W25Q64JV |
Ukuran mémori: | 64 Mbit |
Tegangan suplai - Min: | 2.7 V |
Tegangan suplai - Max: | 3.6 V |
Aktif Baca Ayeuna - Max: | 25 mA |
Tipe Antarmuka: | SPI |
Frékuénsi Jam Maksimum: | 133 MHz |
Organisasi: | 8 m x8 |
Lebar Beus Data: | 8 bit |
Jenis waktos: | Singkron |
Suhu Operasi Minimum: | - 40 C |
Suhu Operasi Maksimum: | + 85 C |
bungkusan: | Dulang |
merek: | Winbond |
Pasokan Ayeuna - Max: | 25 mA |
Sensitip kelembaban: | Sumuhun |
Jenis produk: | NOR Flash |
Jumlah Paket Pabrik: | 630 |
Subkategori: | Mémori & Panyimpenan Data |
Ngaran dagang: | SpiFlash |
Unit beurat: | 0,006349 oz |
Fitur:
* Kulawarga Anyar Kenangan SpiFlash - W25Q64JV: 64M-bit / 8M-bait
- Standar SPI: CLK, /CS, DI, DO
- Dual SPI: CLK, / CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Reset Parangkat Lunak & Hardware(1)
* Kilat Serial Kinerja pangluhurna
- 133MHz Tunggal, Dual / Quad SPI jam
266/532MHz sarimbag Dual / Quad SPI
– Min.100K siklus Program-Hapus per sektor - Langkung ti 20 taun ingetan data
* Éfisién "Baca Terus"
- Continuous Read with 8/16/32/64-Byte Wrap - Saeutikna 8 jam pikeun alamat mémori
- Ngidinan operasi XIP leres (ngaéksekusi di tempat) - Outperforms X16 Parallel Flash
* Kakuatan lemah, rentang Suhu lega - Tunggal 2,7 mun suplai 3,6V
– <1μA Power-down (tipe.)
-40°C nepi ka +85°C rentang operasi
* Arsitéktur fléksibel sareng séktor 4KB
- Sektor Seragam / Hapus Blok (4K / 32K / 64K-Byte) - Program 1 dugi ka 256 bait per halaman anu tiasa diprogram - Hapus / Program Tunda & Resume
* Fitur Kaamanan Canggih
- Parangkat Lunak sareng Hardware Tulis-Nangtayungan
- Perlindungan OTP khusus (1)
- Top / Handap, Pelengkap panyalindungan Asép Sunandar Sunarya - Blok individu / Sektor panyalindungan Asép Sunandar Sunarya
- 64-Bit Unik ID pikeun tiap alat
- Parameter Discoverable (SFDP) ngadaptar - 3X256-Bytes Kaamanan Registers
- Bit ngadaptar Status volatile & Non-volatile
* Spasi Episien bungkusan
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pin PDIP 300-mil
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ball array)
– Kontak Winbond pikeun KGD jeung pilihan séjén